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英特尔:7nm工艺2021年在Xe显卡上首发

2019-5-9 17:58    惜

  【天极网DIY硬件频道】在最新一期的投资者会议上,英特尔公布一系列面向未来的新动作。本次会议也是英特尔CEO Robert Swan(司睿博)上任后第一次主持投资者会议,代表他接任CEO后对英特尔未来的畅想及规划。

英特尔:7nm工艺2021年在Xe显卡上首发

  英特尔目标未来几年的目标,是将营收和盈利在未来三年实现20%增长,2022到2023财年的营收目标为850亿美元。此外,EPS盈利也要从目前4.58美元每股增长到三年后的6美元,意味着英特尔未来的盈利能力要实现大幅增加。

  随着市场的不断改变,英特尔这家半导体巨头也一直在谋求战略转型,上一任CEO科再奇的目标是将英特尔从PC市场空间更庞大的数据中心业务。按照英特尔方面的规划,英特尔在2013年及之前都是一PC为中心的公司,2017年至2021年以数据中心为核心,2021年之后的目标则是Intel Power the World(英特尔推动世界)。

英特尔:7nm工艺2021年在Xe显卡上首发

  在英特尔的战略目标中,未来发展的机遇依然来自PC及数据中心,但数据中心和Intel power the World的TAM(可寻址市场空间)会大幅扩大,2018年的时候PC CPU市场空间只有350亿美元,服务器CPU市场空间只有170亿美元,而2023年数据中心为代表的市场空间将增长到2200亿美元,PC为代表的市场空间增长到680亿美元。

  英特尔因10nm工艺在最近两年难以实现规模量产,被台积电等Fabless公司超越,让人产生了英特尔在制程工艺方面已经停滞不前。但英特尔在本次会议上依然表示,他们在半导体工艺方面依然是领导者。英特尔未来还会继续扩张14nm产能以保证市场需求。10nm工艺会在今年推出客户端产品,2020年上半年推出服务器版10nm产品。

  英特尔2019年的第一个小目标是保证客户需求,并保证会在今年内彻底解决14nm工艺产能不足的问题;第二个目标是10nm工艺量产,英特尔多次承诺在2019年出货10nm产品;第三点是保证未来的产品,如消费级的Ice Lake、Lakefield,服务器级的Cascade Lake、Agilex、Teton Galcaier等进展顺利。

英特尔:7nm工艺2021年在Xe显卡上首发

英特尔:7nm工艺2021年在Xe显卡上首发

  首先是14nm工艺,从2014年第一代14nm工艺开始,英特尔在5年来已经相继推出14nm、14nm+、14nm++三代工艺,未来可能会有14nm+++等产品面世。不过从2018年开始,英特尔14nm工艺产线出现了产能不足的问题,虽然没有动摇到英特尔的在x86市场的统治,但也让AMD凭借Zen架构、14nm/12nm等工艺重振市场。

  其次是10nm工艺,英特尔的10nm工艺最早应该要在2015年规模量产上市,但是到9102年依然未能大规模出货,2019年底主要生产低电压相关产品,x86架构的桌面、服务器产品最早也要2020年才能发上市。按照英特尔的管理,10nm还会有一系列后续型号,包括10nm+、10nm++等产品,这类衍生版本将会在2020年登场。

  本次投资者会议最大的亮点就是英特尔首次披露7nm工艺,产品计划在2021年推出相关产品,2022年和2023年将陆续推出7nm+、7nm++产品。英特尔方面表示7nm工艺是由不同于10nm的开发团队,因为这一技术会比想象中更早到来,采用波长13.5nm的极紫外(EUVL)光刻机制造。但英特尔没有透露是否在第一代7nm产品上使用EUV技术。

  按照英特尔在2018年年底宣布的一项重大计划中可以看到,英特尔正在对位于亚利桑那州的Fab 42工厂进行7nm芯片制造的改造。同时,英特尔对俄勒冈、爱尔兰、以色列等地的晶圆厂进行升级,为2021至2022年期间量产的7nm工艺做准备。

英特尔:7nm工艺2021年在Xe显卡上首发

  首发7nm工艺的产品将是英特尔的Xe显卡,但这款产品仅面向GP-GPU通用计算,消费级产品上7nm似乎还要继续等待。

英特尔:7nm工艺2021年在Xe显卡上首发

  产品计划方面,英特尔未来将陆续发布重磅产品,囊括x86至强处理器、x86桌面处理器、AI推理、FPGA和5G/网络等产品。其中第一代10nm工艺的移动版Ice Lake将在6月开始出货。

英特尔:7nm工艺2021年在Xe显卡上首发

  英特尔在投资会议上继续宣传Ice Lake的性能提升,包括2倍于现在的图形性能、2.5-3倍的AI性能、2倍视频编码性能、3倍无线性能。英特尔还第一次公开Ice Lake的架构图,将首次支持原生USB Type-C。

英特尔:7nm工艺2021年在Xe显卡上首发

  除了不断升级的制程工艺,封装技术同样会持续升级,并针对不同应用划分。PC领域主要使用单芯片封装制造产品,而数据中心领域则会针对不同IP优化选择工艺,并且注重多芯片封装。

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