英特尔推10核14nm++工艺Comet Lake处理器

2019-3-16 22:47

【天极网DIY硬件频道】英特尔在2018年年底的架构日活动上，宣布全新的10nm Sunny Cove核心架构和Gen 11核显，这两种全新架构都将应用于10nm工艺的Ice Lake处理器，加上英特尔在2019年的10nm工艺去的超预期的进步，量产似乎触手可及。

但10nm工艺会首先应用于移动版，高性能的桌面版、服务器版需要等到2020年才能大规模上市。所以2019年的桌面级产品依然离不开14nm++工艺。虽然还是采用14nm++工艺，但这次英特尔准备将10核20线程的Comet Lake(彗星湖)处理器上市，意味着消费级产品将得到进一步的提升。

在2018年就有消息称，英特尔计划用10核的Comet lake处理器接替Coffee Lake架构的就是Comet Lake，只是苦于没有得到证明。不过有人在英特尔提交的Linux驱动文件中，发现Comet Lake并证实其采用10核心。

　　{ CPUID_COMETLAKE_U_A0, "Cometlake-U A0 (6+2)" },
　　{ CPUID_COMETLAKE_U_K0_S0, "Cometlake-U K0/S0 (6+2)/(4+2)" },
　　{ CPUID_COMETLAKE_H_S_6_2_P0, "Cometlake-H/S P0 (6+2)" },
　　{ CPUID_COMETLAKE_H_S_10_2_P0, "Cometlake-H/S P0 (10+2)" },
　　{ PCI_DEVICE_ID_INTEL_CML_ULX, "CometLake-ULX (4+2)" },
　　{ PCI_DEVICE_ID_INTEL_CML_S, "CometLake-S (6+2)" },
　　{ PCI_DEVICE_ID_INTEL_CML_S_10_2, "CometLake-S (10+2)" },
　　{ PCI_DEVICE_ID_INTEL_CML_H, "CometLake-H (6+2)" },
　　{ PCI_DEVICE_ID_INTEL_CML_H_8_2, "CometLake-H (8+2)" },
　　{ PCI_DEVICE_ID_INTEL_CML_GT1_ULT_1, "CometLake ULT GT1" },
　　{ PCI_DEVICE_ID_INTEL_CML_GT1_ULT_2, "CometLake ULT GT1" },
　　{ PCI_DEVICE_ID_INTEL_CML_GT2_ULT_1, "CometLake ULT GT2" },
　　{ PCI_DEVICE_ID_INTEL_CML_GT2_ULT_2, "CometLake ULT GT2" },
　　{ PCI_DEVICE_ID_INTEL_CML_GT1_ULT_3, "CometLake ULT GT1" },
　　{ PCI_DEVICE_ID_INTEL_CML_GT1_ULT_4, "CometLake ULT GT1" },
　　{ PCI_DEVICE_ID_INTEL_CML_GT2_ULT_3, "CometLake ULT GT2" },
　　{ PCI_DEVICE_ID_INTEL_CML_GT2_ULT_4, "CometLake ULT GT2" },
　　{ PCI_DEVICE_ID_INTEL_CML_GT1_ULX_1, "CometLake ULX GT1" },
　　{ PCI_DEVICE_ID_INTEL_CML_GT2_ULX_1, "CometLake ULX GT2" },
　　{ PCI_DEVICE_ID_INTEL_CML_GT1_S_1, "CometLake S GT1" },
　　{ PCI_DEVICE_ID_INTEL_CML_GT1_S_2, "CometLake S GT1" },
　　{ PCI_DEVICE_ID_INTEL_CML_GT2_S_1, "CometLake S GT2" },
　　{ PCI_DEVICE_ID_INTEL_CML_GT2_S_2, "CometLake S GT2" },
　　{ PCI_DEVICE_ID_INTEL_CML_GT1_H_1, "CometLake H GT1" },
　　{ PCI_DEVICE_ID_INTEL_CML_GT1_H_2, "CometLake H GT1" },
　　{ PCI_DEVICE_ID_INTEL_CML_GT2_H_1, "CometLake H GT2" },
　　{ PCI_DEVICE_ID_INTEL_CML_GT2_H_2, "CometLake H GT2" },

从曝光的代码来看，英特尔将会对Comet Lake处理器的核心数进行大幅提升，移动版和低功耗U系列都要上6核;高性能的H系列会有6核、8核及10核版;桌面级的Comet Lake-S系列最高10核。

不过10核的Comet Lake在14nm++工艺下，发热及功耗同样有待时间验证，毕竟很多散热器在面对6核、8和等产品时已经显得力不从心。至于Comet Lake会不会更换已经用了四代的LGA1151接口，目前还没有相关的消息曝光。

从2006年开始，英特尔到2016年消费级处理器最高均为4核处理器，2017年的Coffee Lake升级到6核、2018年的Coffee Lake Refresh升级至8核，下一代的Comet Lake则要用上10核。英特尔确定要推10核20线程的Comet Lake处理器，在2019年的“核战”中已经占据先机。

英特尔如此卖力的升级处理器核心数量，很大原因是老对手AMD的Ryzen系列处理器步步紧逼。AMD目前已经曝光了7nm工艺的第三代锐龙产品，虽然最高8核心16线程，但是AMD已经留足空间微处理器带来升级。今年的台北电脑展上，英特尔和AMD之间必然有一场精彩的“对决”，就让我们拭目以待。