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英特尔i5-L15G7现身GeekBench数据库:疑似微软双屏本

2020-3-23 11:46

  【天极网DIY硬件频道】除了更新新架构和工艺之外,英特尔最近几年对封装技术同样十分关注。毕竟在工艺、架构对性能提升越来越难的情况下,封装技术能够对性能、能效带来一定提升。

  英特尔在2019年初就公布全新的3D Foveros立体封装,首款产品代号Lakefield。整合22nm工艺的基底层和10nm的计算层,包括一个高性能的Sunny Cove核心、四个低功耗的Tremont共五个CPU核心,微软Surface Duo双屏本、三星Galaxy Book S笔记本都将采用这颗处理器。 


异常小巧的Lakefield


Lakefield主板也非常迷你

  英特尔此前就公布Lakefield家族的酷睿i5-L16G7,开辟全新的命名方式,基准频率1.40GHz,加速平均1.75GHz,怀疑是小核心的状态。 


 GeekBench曝光跑分数据

  GeekBench 5数据库最近出现一款“酷睿i5-L15G7”,从命名可以看到稍低端的型号,检测基准频率为1.38GHz,平均加速2.95GHz,但不确定对应哪种核心。另外,Lakefield每个核心有32KB一级指令缓存、32KB一级数据缓存,并集成1.5MB二级缓存、4MB三级缓存。搭载这款CPU的设备被识别为微软虚拟机,所以大概率是Surface Duo在进行测试,距离面世也越来越近。

  有趣的是英特尔一直没有公布Lakefield的详细型号、规格,难道都要依据OEM需求而单独定制?

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