台积电7nm改进版工艺预计年底前试产 首次采用EUV极紫外光刻

  【天极网DIY硬件频道】今年年初，台积电创始人张忠谋透露，台积电已拿到了7nm制程工艺100%的市场份额，并预计这将带给台积电全年收入10%的增长。除了将在今年6月量产7nm FinFET芯片外，台积电还计划在今年年底前试产7nm改进版工艺。

 台积电芯片

  据台湾媒体报道，为了防止三星抢夺苹果A13处理器订单，台积电计划年底前进行7nm改进版产线试产，比之前的计划提前约1个季度。

  具体而言，台积电行7nm改进版有望在下半年建立试产线，年底进行试产、明年正式量产。

  早前台积电联席CEO刘德音曾透露，7nm改进版将首次采用EUV极紫外光刻，晶圆输出率将大幅提升，5nm工艺时才会全面启用EUV极紫外光刻。

 苹果公司

  值得一提的是，台积电计划6月开始量产7nm FinFET芯片，届时台积电将实现7nm芯片100%的市场份额，而高通、海思和Xillinx都是台积电的大客户，7nm这项工艺的收益将在第二季度开始体现。