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英特尔未来两年将混用14nm与10nm两种工艺

2019-11-29 17:43

  【天极网DIY硬件频道】14nm工艺产能不足和10nm工艺“难产”,让英特尔在最近的一年时间里依然处于产能不足的情况。但10nm工艺难产带来的问题更大。越来越多迹象表明,英特尔未来两年将同时使用10nm、14nm两种工艺,移动端产品将会是14nm和10nm混用,桌面端完全依赖14nm。

英特尔未来两年将混用14nm与10nm两种工艺

  最新的爆料显示,英特尔14nm Comet Lake-S/H、Tiger Lake-U/Y、Rocket Lake-H/S几个系列产品中,10nm Ice Lake仅限移动端,分为9W Y系列、15W U系列两个低功耗版本,最多4核心、支持AVX-512指令集;集成11代核显,最多64组EU单元。支持HDMI 2.0b输出、最大64Gb容量的DDR4 3200内存或32GB的LPDDR4X-3733移动内存。

  14nm Comet Lake移动端只有最多6核心的15W U系列,最多48组EU单元的9代低功耗版,支持AVX-256指令集,支持HDMI 1.4b视频输出,内存为最大128Gb的DDR4 2666和最大32GB的LPDDR4X 2933移动内存。

  桌面处理器方面,2020年会有14nm Comet Lake的两个新分支,分别是最高125W热设计功耗、10核心的S系列,另一个是最高65W的8核心H系列,后者面向游戏笔记本市场,核显、内存等规格与Comet Lake-U系列基本相同。

  2020年10nm工艺的Tiger Lake仅限移动端,分为9W Y系列和28W U系列,最多4核心,考虑到热设计功耗得到大幅提升,处理器的频率还将获得进一步加强。集成最多96组EU单元的第12代核显,内存最大64Gb容量、DDR4-3200和32GB容量的LPDDR4X 4266、最大32GB容量LPDDR5-5400。

  2021年移动端的14nm Rocket Lake将有最多6核心的15W U系列,用来补充10nm Tiger Lake的空位。但是桌面端最多只有8个核心,与10核的Comet Lake-S相比反而“缩水”了。另外,Rocket Lake集成12代核显,最多32组单元,支持AVX-256指令集、HDMI 2.0b,内存容量128Gb最高DDR4 2933或32GB容量LPDDR4X-3733。

英特尔未来两年将混用14nm与10nm两种工艺

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