英特尔下代至强处理器曝光：14nm工艺210W的TDP

  【天极网DIY硬件频道】英特尔计划在今年底推出代号Cascade Lake-SP的新一代至强(Xeon)可扩展处理器，依然采用14nm工艺和Skylake架构，因此该处理器最多28核心56线程。联想在日前意外曝光了Cascade Lake-SP的阵容，总计39款产品，依然分为铂金、品牌、银牌、铜牌四大序列，旗舰型号Xeon Platinum 8280，28核心，基准频率从2.5GHz提升至2.7GHz，热设计功耗维持205W。

  英特尔Xeon Platinum 8280热设计功耗(TDP)为210W，但对比AMD的EPYC 7601最高180W的热设计功耗高出不少，而且AMD最高32核心64线程，英特尔仅有28核56线程。

  德克萨斯大学高级计算中心(TACC)耗资6000万美元，为美国国家科学基金会(NSF)打造下一代超级计算机“Frontera”(西班牙语边疆的意思)的诸多细节被公布，其中处理器采用的就是下一代Cascade Lake-SP Xeon。该超算配备的新Xeon热设计功耗在205-210W，对比联想曝光的略高了5W，可能之一是Frontera的数字只是估计大致范围，可能之二则是Intel还有更高频率的28核心型号。

  Frontera的峰值性能是35-40PFlops(每秒3.5-4.0亿亿次浮点计算)，如此高的性能主要通过CPU堆积出来的，仅少量NVIDIA加速卡做单精度计算。

  根据路线图，Intel Xeon还会有两代14nm，后年才会进入10nm，压力是越来越大了。另外，英特尔近日还首次公布了Cascade Lake-AP，最多48核心96线程，内部封装两颗24核心芯片而来，热设计功耗必然更加夸张。