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AMD在CES发布7nm工艺产品 涵盖GPU和CPU

2019-1-11 08:12    咸鱼妹

  【天极网DIY硬件频道】CES一直是科技圈关注的焦点,CES 2019继续这一传统。NVIDIA在CES上为玩家带来“甜品级”的RTX2060显卡、移动版的RTX2060/2070/2080/2080Ti多款产品;英特尔也正式将10nm工艺推向市场,推出基于Sunny Cove架构的X86处理器、AI、5G等产品。

  作为老对手,AMD CEO苏姿丰博士在1月10日凌晨受邀发布主题演讲中,正式发布采用7nm工艺的Zen2架构处理器和Radeon VII(Radeon 7)游戏显卡,是目前最早采用7nm工艺的桌面级产品。

AMD在CES发布7nm工艺产品 涵盖GPU和CPU

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  AMD Radeon VII显卡采用VEGA(GCN5)架构,内建60组(3840颗流处理器)、64个ROPs、晶体管数量达到132亿个;显卡搭配4096位宽的16GB HBM2显存(2.0Gbps),带宽达到惊人的1024GB/s;显卡核心的基础频率未知、但最高可加速至1.8GHz,单精度13.8TFlops。

AMD在CES发布7nm工艺产品 涵盖GPU和CPU

  前面已经提到,AMD Radeon 7全球首款7nm工艺制造的桌面级GPU依然采用VEGA的核心架构,延续了VEGA系列显卡的基本设计和技术特性。但是AMD采用更为先进的7nm高性能工艺,更好的提高核心频率和降低显卡功耗。与上代期间RX VEGA相比,AMD Radeon 7少了四组共256个流处理器。

  AMD Radeon 7显卡的外观延续公版了方正设计,三风扇散热则是第一次出现在主流游戏卡公版方案(AMD双芯HD 7990公版就曾采用三风扇设计),右上角依然有R字标的立体LOGO灯。早前AMD注册了VII商标,让很多人猜想这个商标代表的是第二代Radeon Vega显卡。现在看来,VII不仅代表VEGA显卡,同时还代表了7nm工艺(罗马数字里的7就是VII)。

AMD在CES发布7nm工艺产品 涵盖GPU和CPU

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  AMD官方宣称,与Radeon Vega 64相比,Radeon7在同等功耗下性能提升25%,其中内容创建性能提升27-29%,OpenCL性能提升62%,游戏性能则可以提升25-42%。需要注意的是,AMD说同功耗下的性能对比,而不是新显卡在满载状态下的对比成绩,所以两者的实际性能差应该在10%-15%之间。AMD还在现场演示Radeon 7显卡运行卡普空《鬼泣5》、育碧《全境封锁2》,前者更是第一次公开展示。

  比较有趣的是,AMD Radeon 7不支持光线追踪技术,AMD CEO苏姿丰博士强调,光线追踪是重要的技术,AMD同样在硬件和软件端做开发。

  AMD同时宣布Radeon 7将在2月7日开卖,售价为699美元(约合4765元人民币),购买显卡还将赠送《鬼泣5》、《全境封锁2》、《生化危机2》游戏。目前,Radeon 7的国内售价尚未公布,但游戏赠送应该是无缘的了。

  NVIDIA CEO黄仁勋在CES记者会上与媒体交流时,被要求点评AMD Radeon 7时直言:“It’s underwhelming(平淡的产品)”,随后还补充了“性能糟糕、没有新意”。老黄的意思是Radeon 7显卡没有光线追踪,没有AI,只能利用7nm工艺和HBM显存才战平RTX 2080,而RTX 2080显卡在游戏中开启DLSS后就干翻它,开启光追后同样干翻它。老黄还总结“一次奇怪的发布,也许AMD的人今天起床也是这么想的”。尽管老黄最后自嘲了一番,但说出口的话已经是覆水难收。

  在AMD的访谈中,记者向苏姿丰询问对黄仁勋点评看法时,苏博士表示她对Radeon 7的发布很兴奋。同时猜想黄仁勋应该还没见过Radeon 7这张显卡(Ps.暗示黄仁勋在纸面瞎喷)。

  AMD在CES 2019展会上的另一个重点,就是采用Zen2架构和7nm工艺的第三代Ryzen锐龙处理器,AMD还在CES上公开实物进行运行演示。可以确定的是,AMD第三代锐龙处理器与数据中心的二代EPYC霄龙一样采用7nm工艺、Zen 2新架构,并支持PCI-E 4.0通道,这也是全球第一款7nm工艺和采用PCI-E 4.0桌面处理器。

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  有趣的是,第三代锐龙处理器由两颗芯片组成,封装在采用AM4接口的基板上。较小的芯片是锐龙3的CPU核心,较大的芯片则是I/O Die部分,负责锐龙3处理器提供数据、输入输出服务,这个封装方式和EPYC的霄龙2如出一辙。

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  AMD还在现场演示第三代锐龙运行CineBench R15测试,并对比英特尔i9-9900K,第三代锐龙在CineBench R15得到2023分,而i9-9900K在4.7GHz的频率下,得分则是2040分。AMD现场演示还与自家的第二代锐龙处理器做比较,第三代锐龙的性能比第二代高14%左右。功耗方面,两套系统待机功耗都是55W,满载时第三代锐龙130W左右,而i9-9900K则在180W左右,也就是说第三代锐龙在满载的情况下,比i9-9900K还要节省50W左右的功耗,低了接近40%。

  此外,第三代锐龙搭配7nm工艺的Radeon 7游戏卡测试《地平线4》,表现非常流畅。苏姿丰博士还强调,目前的第三代锐龙只是工程样品,频率最终没有确定。

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  AnandTech还根据现场拍摄的照片,对锐龙处理器的两颗芯片进行简单的尺寸测量。由于第三代锐龙继续使用AM4封装接口,基板尺寸不变,边长还是大约40毫米,比较小的CPU核心面积约10.53×7.67=80.80平方毫米(7nm工艺),较大的I/O Die面积约13.16×9.32=122.63平方毫米,不出意外是话是由14nm工艺制造。外媒还猜测,第三代锐龙处理器的核心可以被替换成一颗16核心的Die。

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  由于第三代锐龙处理器将支持PCI-E4.0接口,但老用户也无需担心,因为AMD的主板厂商已经对媒体确认,已经在现有的300系列和400系主板上测试PCIe 4.0的支持,也就是说,用户可以通过更新BIOS的方法,让距离CPU最近PCI-E 3.0插槽升级为PCIe 4.0通道,理论传输速度高达64GB/s。但其它PCIe包括M.2位将继续维持PCIe 3.0速率。虽然AMD未明确表态,是否允许通过升级主板BIOS的方式得到PCIe 4.0,但如果AMD为了500系主板从CPU切断支持,那也并不是没有可能的。

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