全面屏金立M7机身背面曝光:拉丝纹理有个性

  【天极网手机频道】在9月份，不少国产智能手机制造商都将推出旗下的第一款全面屏智能手机。vivo、努比亚、小米等都将有所作为，金立也不例外，金立将会在本月25日推出一款全面屏手机M7。

  现在，有微博博主晒出了一张金立M7的渲染图，而曝光的渲染图仅仅展示了这款手机的背部。从渲染图来看，金立M7的后盖采用了金属拉丝工艺设计，拥有双摄系统以及后置指纹识别器。值得一提的是，这款手机的拉丝纹理是呈原型散开的。

全面屏金立M7机身背面曝光:拉丝纹理有个性

  若之前曝光的消息属实，那么，金立M7将搭载联发科Helio P30处理器，采用一块18：9屏幕比例6吋AMOLED全面屏，屏占比为85%，同时采用安全双芯片，配备6GB RAM+64GB ROM的存储组合。

  那么，事实是否如此呢？我们将拭目以待。