苹果A13面积接近100平方毫米：比A12大18.27％

  【天极网手机频道】在2019年秋季发布会上，苹果带来了iPhone 11系列手机，同时罕见的在发布会上全面“吊打”友商高通的骁龙855 SoC和麒麟980 SoC。苹果A13 Bionic仿生芯片无疑是iPhone 11系列的亮点之一。

  专业机构TechInsights拆解发现，A13处理器的编号为APL1W85，PoP整合封装三星4GB LPDDR4X内存，内核编号TMKF47，内核面积经测量为10.67×9.23=98.48平方毫米。作为对比，上一代A12仿生芯片的面积为9.89×8.42=83.27平方毫米，A13 Bionic的封装面积比A12 Boinic增大约18.27%。

  A12仿生芯片采用台积电初代7nm DUV工艺，A13暂时没有确切的说法。但目前各种消息认为，苹果A13 Boinic采用7nm DUV改进版的可能最高，而不是采用最新的7nm EUV极紫外光刻，这也是A13面积明显增大的原因。毕竟A13、A12都采用2颗大核、4颗小核CPU、四核GPU、八核神经引擎设计，架构改变并不大。