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太强了!华为Mate 30 Pro 5G版拆解揭秘:自研海思芯片占一半以上

2019-11-9 13:04

  【天极网手机频道】华为早前正式发布了华为Mate 30系列手机及Mate 30 系列5G版手机,后者更是创下了7分钟销售额7个亿的佳绩。

  专业芯片研究机构TechInsights也第一时间拿到了一部Mate 30 Pro 5G(LIO-AN00),并对其进行了专业拆解、分析,意外发现来自华为海思的自研芯片,占比居然已经达到一半。

  经过计算,华为Mate 30 Pro 5G一共使用了36颗芯片(SoC处理器和内存算俩),其中华为海思自家的就有18颗,占了整整一半(当然部分芯片是复用的)。

  主板正面芯片(左-右):

  - 海思Hi6421电源管理IC

  - 海思Hi6422电源管理IC

  - 海思Hi6422电源管理IC

  - 海思Hi6422电源管理IC

  - 恩智浦PN80T安全NFC模块

  - 意法半导体BWL68无线充电接收器IC

  - 广东希荻微电子HL1506电池管理IC

  - 广东希荻微电子HL1506电池管理IC

  主板背面芯片(左-右):

  - 海思Hi6405音频编解码器

  - STMP03(身份不详)

  - 韩国矽致微(Silicon Mitus) SM3010电源管理IC(疑似)

  - 美国凌云逻辑(Cirrus Logic) CS35L36A音频放大器

  - 联发科MT6303包络追踪器IC

  - 海思Hi656211电源管理IC

  - 海思Hi6H11 LNA/RF开关

  - 日本村田前端模块

  - 海思Hi6D22前端模块

  - 海思麒麟990 5G SoC处理器与SK海力士 8GB LPDDR4X内存(PoP整合封装)

  - 三星256GB闪存

  - 德州仪器TS5MP646 MIPI开关

  - 德州仪器TS5MP646 MIPI开关

  - 海思Hi1103 Wi-Fi/蓝牙/定位导航无线IC

  - 海思Hi6H12 LNA/RF开关

  - 海思Hi6H12 LNA/RF开关

  - 美国凌云逻辑CS35L36A音频放大器

  - 海思Hi6D03 MB/HB功率放大器模块

  子板(左-右):

  - 海思Hi6365射频收发器

  - 未知厂商的429功率放大器(疑似)

  - 海思Hi6H12 LNA/RF开关

  - 高通QDM2305前端模块

  - 海思Hi6H11 LNA/RF开关

  - 海思Hi6H12 LNA/RF开关

  - 海思Hi6D05功率放大器模块

  - 日本村田前端模块

  - 未知厂商的429功率放大器(疑似)

  另外还有两颗广东希荻微电子的电池管理IC,而即便三颗未知来源的芯片都算国外的,国产芯片占比也达到了56%。以智能手机元器件的复杂性,想要做到100%的国产化率基本不可能的,没有任何一家厂商能够做到。不过随着研、国产芯片的占比越来越高,自主权肯定也会越来越高,可以减少对美国企业的依赖,防止被卡脖子。

  值得一提的是,除了自研海思芯片外还有部分来自于美国的芯片:比如德州仪器的晶元、高通的射频前端模块以及美国凌云的音频放大器,美光的DRAM也换成了SKHynix的。结合美方的相关政策,Mate 30 Pro 5G内部的部分美国芯片应该是华为早期存货。

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