三星抢走骁龙X60订单 但台积电自信他们是2020年唯一

  【天极网手机频道】高通公司在2月18日发布骁龙X60基带，采用5nm工艺制造。随后证实三星将为高通这款5nm基带提供代工，但尚未完全证实该基带由三星独占。分析师表示高通5nm基带芯片订单会由三星、台积电分别代工，具体配比现在不好确定。 

  三星在2月20日宣布，将在位于韩国华城工业园新开一条专司EUV(极紫外光刻)技术的晶圆代工产线V1，最次量产7nm。该产线/工厂已经在2018年2月动工，2019年下半年开始测试晶圆生产，首批产品今年一季度向客户交付。目前，V1已经投入7nm和6nm EUV移动芯片的生产工作，未来最高可代工3nm工艺产品。 

  根据三星安排，V1产线在2020年底前的总投入将达60亿美元，7nm以下先进工艺的总产能将是2019年的3倍。三星制造业务总裁ES Jung博士认为，V1产线将和S3产线一起拓展客户。三星在全球已有6家晶圆厂，1家8英寸、5家12英寸。三星计划在2030年前累计拿出1200亿美元夯实代工业务，成为全球领导者。

  考虑到之前在10nm、7nm、7nm EUV工艺上，台积电都是领先三星一年半载量产，三星抢发5nm芯片对三星来说意义重大。对台积电来说，被三星抢走5nm小龙X60基带并不是好事，但台积电在5nm工艺上依然有足够的底气。 

  分析师援引供应链的消息称，高通下一代骁龙875移动平台由台积电代工。除了高通订单之外，华为、苹果的5nm芯片订单还握在台积电手里，目前也没有将订单转移给三星的趋势，麒麟1020、A14处理器预计会在Q3季度末发布。

  台积电之前表态，他们依然是2020年唯一能够量产5nm工艺的晶圆代工厂，这意味着三星代工的骁龙X60基带要到2021年才能出货。