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高通下一代旗舰SoC骁龙8 Gen1发布在即,跑分提前泄漏

2021-11-24 17:01

  【天极网手机频道】作为安卓阵营主要的SoC供应商之一,高通每年的旗舰芯片都影响着一大批的手机厂商,因此每到年末芯片即将发布之时,坊间各路消息便不断传出。今年关于这款芯片的爆料也不少,据了解,全新的高通骁龙旗舰将被命名为骁龙8 Gen1,芯片将依旧采用1+3+4的三丛集架构。

  性能方面,近期有微博博主爆料了骁龙8 Gen1的内部跑分数据,分数突破100W分,相比于上代的高通骁龙888 Plus的80W提升明显。除了跑分,外界也常常热衷于对首发厂商的猜测,此前有消息称联想摩托罗拉可能成为首发厂商之一,但从官方的回答来看仍存在变数。

高通下一代旗舰SoC骁龙8 Gen1发布在即,跑分提前泄漏

  高通骁龙8 Gen1将于12月1日正式发布,而其对手联发科则抢先一步发布了新品天玑9000 SoC。同为旗舰SoC,联发科天玑9000采用的是台积电的4nm制程工艺,而高通骁龙则可能会采用三星的4nm制程工艺。此外,联发科同样采用三丛集架构,超大核部分采用Cortex-X2,频率达到3.05GHz,三个大核则为Cortex-A710,能效小核则为Cortex-A510。值得一提的是,这一次的小核终于不是万年的Cortex-A55,或许明年的芯片在低负载场景能有更省电的表现。

高通下一代旗舰SoC骁龙8 Gen1发布在即,跑分提前泄漏

  此前数据显示,联发科天玑9000的跑分成绩同样突破了100W大关,与骁龙8 Gen1相当接近,因此二者的核心配置应该相差不会很大。据数码博主爆料,首款搭载骁龙8 Gen1的机型虽然尚未确定,但应该能够在今年12月底释出,这点与去年类似。不过性能归性能,实际表现还是要等到真机体验才能确定,毕竟跑分并不能代表一切。

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