白永祥:魅族PRO 6将全球首发Helio X25芯片

  【天极网IT新闻频道】今日下午，联发科如期在深圳正式发布了10核处理器Helio X20(MT6597，曦力X20)，并称搭载Helio X20处理器的智能手机将于今年3月~4月份上市。发布会结束后，魅族科技联合创始人兼总裁@白永祥也在微博上宣布，魅族PRO 6将全球首发Helio X25处理器。

 白永祥：魅族PRO 6将全球首发Helio X25芯片

  白永祥表示，联发科Helio X25处理器是魅族与MTK共同开发而成，而且魅族将有几个月的独占期，而PRO 6将是一部性能强悍而又低温省电的优秀作品。

  白永祥在联发科Helio X20量产版发布会上宣布，全新旗舰PRO 6将限时独占X20“加强版”X25。Helio X25对比X20，CPU主频提高到2.5GHz，GPU主频提高到850MHz，同时整体系统性能功耗收入优化，性能提升，功耗不升。

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  据介绍，Helio X20处理器基于台积电的20nm工艺，采用了Tri-Cluster架构，提供三个丛集的处理器，并采用了自研的Imagiq图像信号处理器，还支持Cat.6载波聚合(4G+)，实现300Mbps高速下载，可提供完整 IMS 服务。

  魅族李楠曾表示，魅族PRO 6不会采用2K屏幕(还是1080p)，因为太费电。而且此前魅族Flyme总设计师杨颜在微博上自曝：Flyme为PRO 6带来了全新的交互模式，类似于iPhone 6s 3D Touch的压力触控。此外，据称魅族PRO 6将支持全网通。