华为2.5万5G基站发往世界各地，丁耘：想看对手何时才能追赶上

  【天极网IT新闻频道】1月24日，华为5G发布会暨MWC2019预沟通会华在京召开。此次发布会华为发布了全球首款5G基站核心芯片——天罡芯片；5G终端芯片——巴龙5000及首款5G终端CPE产品。

巴龙5000芯片

  华为常务董事、运营BG总裁丁耘在接受媒体采访时表示，5G发展之快不可想象，“我就想看看，对手什么时候才能追上华为今天的数据”。

  华为5G商业合同已达30个

  丁耘表示，众多厂商都在部署5G，“这已经不是谁能做出来的问题，而是谁的性能更高、谁的功效更低、谁的设备更容易安装”。根据丁耘介绍，华为5G基站的重量约20公斤，可以支持一个人独立安装，而4G设备则需要采取塔吊的形式安装，“一次安装费用大概是8000美金至18000美金”。

  华为可以规模商用，原因在于核心技术和关键性能上取得了突破，这样才能支撑规模商用。根据华为提供的数据，华为已签署了30个5G商业合同，25000多个5G基站已发往世界各地。

  AI要学习“动态试错”

  关于人工智能方面，丁耘指出，在未来两三年内，华为将聚焦4个方向：能效、性能、功耗和体验。丁耘认为，人工智能属于动态发展，要向互联网行业学习“动态试错”，并在发展过程中寻找新的机会。他说“5G和AI，对别人是规划，对我们来说已经是商业产品了”。

  华为无论是在5G还是AI方面都处于全球领先水平，所以丁耘才有底气说出“我就想看看对手什么时候才能追上华为”的话，确实其它厂商想要追刚上华为也不是一时半会的功夫。