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ifixit拆解两款M1芯片MacBook 内部设计与Intel版本类似

2020-11-20 15:06

  【天极网笔记本频道】11月11日凌晨,苹果召开发布会正式推出了M1芯片以及搭载该芯片的新款MacBook Air 13和MacBook Pro 13,目前两款产品也都已经正式开售。除了M1芯片的升级外,全新的MacBook Air和MacBook Pro在外观上与之前的产品并没有什么变化,而根据著名拆解机构iFixit带来的拆解来看,其内部设计也与Intel版本基本相同。

  

  与之前的产品相比,搭载M1芯片的MacBook Air最大的改变就是采用了无风扇的设计,因此左侧的风扇就变成了一块散热金属板所替代,处理器上方也增加了散热金属板,M1处理器上方的金属板会将吸收的热量传导到较凉的一端,以此来完成散热。而除了除了新的逻辑板和散热器以外,全新MacBook Air的内部与之前的产品相同,iFixit也表示维修程序“可能几乎完全保持不变”。

  

  至于全新的MacBook Pro,除了逻辑板上的布局有变化外,它与以前的型号更加相似,iFixit甚至表示他们必须仔细检查以确保没有意外购买旧的MacBook Pro。几乎相同的内部设计,让全新的MacBook Pro和MacBook Air在维修上更加方便,一方面是维修流程可以保持不变,另一方面就是配件可以通用。

  

  这两款笔记本都采用了全新的M1芯片,芯片旁边是苹果的集成存储芯片,这种设计提高了速度和效率,而原来的T2芯片的安全功能则被集成在了M1上。

  

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