ifixit拆解两款M1芯片MacBook 内部设计与Intel版本类似

  【天极网笔记本频道】11月11日凌晨，苹果召开发布会正式推出了M1芯片以及搭载该芯片的新款MacBook Air 13和MacBook Pro 13，目前两款产品也都已经正式开售。除了M1芯片的升级外，全新的MacBook Air和MacBook Pro在外观上与之前的产品并没有什么变化，而根据著名拆解机构iFixit带来的拆解来看，其内部设计也与Intel版本基本相同。

  与之前的产品相比，搭载M1芯片的MacBook Air最大的改变就是采用了无风扇的设计，因此左侧的风扇就变成了一块散热金属板所替代，处理器上方也增加了散热金属板，M1处理器上方的金属板会将吸收的热量传导到较凉的一端，以此来完成散热。而除了除了新的逻辑板和散热器以外，全新MacBook Air的内部与之前的产品相同，iFixit也表示维修程序“可能几乎完全保持不变”。

  至于全新的MacBook Pro，除了逻辑板上的布局有变化外，它与以前的型号更加相似，iFixit甚至表示他们必须仔细检查以确保没有意外购买旧的MacBook Pro。几乎相同的内部设计，让全新的MacBook Pro和MacBook Air在维修上更加方便，一方面是维修流程可以保持不变，另一方面就是配件可以通用。

  这两款笔记本都采用了全新的M1芯片，芯片旁边是苹果的集成存储芯片，这种设计提高了速度和效率，而原来的T2芯片的安全功能则被集成在了M1上。