联发科的下一款芯片将是Helio P20，与Helio P10相比，新芯片也集成有8个Cortex-A53内核、支持LTE Cat 6，效能比提升25%，性能提升约20%，支持至多6GB LPDDR4X内存，采用16纳米FinFET+而非原来的28纳米工艺制造。
    搭载联发科Helio P20处理器优势在于支持LPDDR4X内存的移动芯片，电压为0.6伏而非1.1伏，降低了近50%。联发科称，LPDDR4X内存带宽高出70%，能耗降低50%。P20其他特性包括支持双SIM卡，分辨率至高为2400万像素的成像传感器，以及双相位检测自动对焦和图像降噪技术。