vivoS9处理器是天玑1100型号的，采用旗舰级的八核架构CPU，包括4个主频高达2.6GHz的A78核心，以及多达9核的ARMG77架构GPU，最终让vivoS9的CPU总分较上代提升52%，GPU则提升了140%。安兔兔跑分超过60万，比肩旗舰水准。
　　更重要的是，天玑1100首次采用了台积电6nm工艺，成熟且先进的工艺带来性能提升的同时也降低了功耗，这为vivoS9打造轻薄机身提供了出色的先天条件。不仅如此，作为一款5G芯片，天玑1100集成了5G基带，支持Sub-6GHz全频段，支持全场景双卡、双模5G全网通。联发科的天玑系列自2019年面世之初，便一直以集成5G基带面向行业用户，相比于5G外挂基带，能够降低功耗及体积，为用户带来更轻薄的5G手机。