英特尔研发PLC闪存：144层PLC密度接近翻倍

  【天极网DIY硬件频道】在经历年初的涨价之后，闪存价格再5月份逐渐稳定，年内大幅度波动的可能性并不大，有需要的用户可以考虑入手。目前市面上的闪存已TLC类型为主，但QLC正在逐步取代TLC成为市场主流。另外，下一代PLC闪存也将开始粉墨登场，储存密度时先有产品的1.9倍。 

 intel线路图

  英特尔是最早将QLC产品推向市场的公司，其闪存一直与美光合作，但2019年两家因产品分期分道扬镳，最后合作的产品是96层堆栈3D闪存，有TLC及QLC两种规格，其中QLC版容量1024Gbit(1Tbit)，存储密度达8.9Gbit/mm2，是目前3D闪存中最高水平。

  96层之后就是144层3D闪存，英特尔僵持使用FG浮栅极技术，虽然制造复杂，但性能、可靠性更好;美光则会转向CTP电荷肼技术。144层闪存肯定以QLC为主，而且英特尔还会导入每cell单元存储5位电荷的PLC闪存，进一步提升存储密度，但代价就是写入速度、可靠性降低。 

 英特尔固态硬盘

  从QLC到PLC容量提升25%，从96层到144层可提升50%，理论的PLC闪存存储密度提升87.5%。如此大的提升对闪存厂商来说是不可抗拒的优惠，所以她们会继续研发PLC闪存。

  与QLC闪存相比，PLC闪存将提升近2倍的容量，使超大容量固态硬盘成为可能，PLC时代的SSD起步容量应该是2TB;在TLC固态硬盘最大可制造64GB的情况下，最大容量超过100TB并不奇怪。