玩脱了的典型范例 HSW-E惨遭开盖失败

  【天极网DIY硬件频道】在Ivy Bridge以及Haswell上面我们诟病很多的散热材料问题，Intel这回好不容易重视了起来，在新架构处理器中放弃使用普通硅脂继续走高及钎焊之路，但是很多喜欢开盖的人就囧了。在邻国日本，就有这么一个奇葩把Haswell-E直接开盖失败，毁了一颗“神U”。

开盖失败的酷睿i7-5820K(图片来自驱动之家)

  本次开盖试验品选取的是一颗Core i7-5820K，首发的最低端型号，即便如此也要389美元(约合人民币2400元)。

  很不幸，即便提前参考了微星给出的开盖指南，仍然惨遭失败。虽然成功避开了基板上的电容，但拿起顶盖的之时，直接把内部裸片(Die)给带了起来，彻底报废，惨不忍睹。

  看起来是钎焊将裸片、顶盖结合得太紧密了，暴力开盖行不通。

  微星主板搞了个名为“Delid Die Guard”的技术，就是方便玩家在开盖、更换散热材料之后，可以安全稳固地安装散热器，提高散热效率和超频能力。

  Haswell-E发布后，微星也迅速放出了一份说明书，指导大家如何开盖。主要是备齐美工刀、热风枪、隔热手套等装备。

开盖实例(图片来自驱动之家)

  先用美工刀沿侧面顶盖、基板之间切入，同时注意边缘结合处距内部电容只有5-8毫米，不能切太深。

  然后上热风枪，对准顶盖吹，融化内部钎焊材料，顶盖松动后方可移除，而且务必带上隔热手套。如果拿不下来，千万不要暴力，要继续加热，否则就是上边的下场。

  拿掉顶盖后，继续用热风枪吹裸片、基板上的钎焊材料，然后清理干净，期间玩玩不能碰到周围的电容。