康盈半导体参展CFMS 2026 加速存储产业布局持续构建端侧AI生态

  【天极网DIY硬件频道】3月27日，2026中国闪存市场峰会CFMS|MemoryS 2026在深圳前海举办，本届CFMS以 “穿越周期，释放价值” 为主题，关注AI驱动存储革命，全球存力爆发式增长，核心技术持续突破的时代背景，携手存储原厂、应用终端及生态伙伴探讨产业链协同破局、高价值赛道突围，共同穿越行业周期，释放存储核心价值。

  峰会现场，KOWIN康盈半导体携嵌入式存储、消费级固态硬盘、移动固态硬盘，以及自研主控产品、内存模组等全品类亮相，重点展示面向端侧AI的前瞻技术布局与创新成果，与全球存储、AI、智能终端等产业领袖共探行业发展新趋势。

  康盈半导体在展台上为与会嘉宾带来多种存储芯片、存储模组的实物展示，其中重点展示了三款面向AI应用的明星产品，为行业发展提供破局新思路，包括小体积大容量Small PKG. eMMC、多容量组合ePOP、高性能PCIe 5.0 SSD，以不同形态、不同特性灵活适配多种应用场景需求。

  当前，AI大模型正加速从云端向边缘和端侧渗透，端侧AI、智能穿戴、智能家居等应用场景对存储的容量、速度、可靠性提出了更高要求。康盈半导体持续强化存储技术研发与产品创新升级，推出一系列集成了高性能主控芯片与稳定的NAND Flash芯片的嵌入式存储方案，且提供丰富的容量选择，在端侧AI应用、工控等领域带来出色适应性。当前部分产品已规模应用于AI眼镜等终端，以高品质、高性能存储赋能端侧AI设备，提升数据处理与实时响应效率。

  消费级存储产品方面，康盈半导体展出了从microSD、SD、CF Express存储卡，到SO-DIMM内存、M.2固态硬盘、SATA固态硬盘与磁吸移动固态硬盘等全系矩阵。采用时尚的涂鸦风格外观，同时拥有多种容量、性能层级供用户选择。

  目前，康盈半导体正通过研发、封装、测试、制造一体化的产业协同布局，持续提升核心竞争力，充分展现了国产存储厂商在AI浪潮下的战略定力与发展活力。未来康盈半导体也将持续深耕存储技术创新，携手产业链伙伴发展，为AI时代提供更高效可靠的存储支撑。