华邦电子：长期布局车用领域，通过持续提升产品力创造差异化价值

  【天极网企业频道】“华邦致力于通过优化产品设计、制程能力、扩张产能，让规模化效应更显著，以此降低成本，为行业带来具有差异化价值、创新、人无我有的产品。基于此，也可以为终端用户带来创新体验”。2024慕尼黑上海电子展期间，华邦电子产品总监朱迪在分享当前车用存储芯片发展趋势及华邦应对策略时提到。

  在前不久落幕的2024慕尼黑上海电子展上，汽车电子仍旧是最抢眼的热点。众多参展厂商均带来了面向汽车、新能源汽车的车规级芯片、解决方案、平台等产品，无论是自身在汽车行业的持续投入，还是携手合作伙伴共同布局汽车赛道，整个车用芯片领域的竞争，用厂商们接受天极网采访时表达的观点来概括就是——非常卷。

  竞争激烈、内卷严重也与汽车行业快速发展密切相关。根据中国汽车工业协会发布的2023年汽车产销情况显示，2023年我国汽车产销量分别达3016.1万辆和3009.4万辆，同比分别增长11.6%和12%，年产销量均首次突破3000万辆。与此同时，我国新能源汽车产销延续强劲走势，连续9年位居全球第一。2023年新能源汽车产销分别完成958.7万辆和949.5万辆，同比分别增长35.8%和37.9%，市场占有率达到31.6%，高于上年同期5.9个百分点。

  朱迪表示，汽车更新换代提速加上汽车产业转型、智能化发展趋势，对于车用存储芯片的容量、数量提出了更高要求，给电子及半导体产业带来了新机遇。不仅华邦围绕产品组合、客户服务、伙伴合作等多维度发力开拓汽车业务领域，很多企业均在加大汽车电子领域的资源投入。据他介绍，在汽车行业耕耘多年的华邦，在2023年跻身全球第五大车用存储供应商，目前车用领域营收占比超过10%(全部前装部分)，未来也希望这一比重持续提升。本届慕尼黑上海电子展华邦也携手合作伙伴带来了面向汽车市场的平台及解决方案。 

 华邦电子产品总监朱迪

  尽管机遇在前，但企业想要发力车用领域还是有许多挑战。例如在产品力方面，需要过硬的品质、稳定出货、长期供应稳定;同时，车用领域周期相当长，需要企业持续投入和布局，以长期主义心态推进产品设计与研发。还有一点很关键，行业内卷严重，企业想要建立优势就离不开提供差异化产品、服务，以及实现降本增效。

  面对当前车用领域的激烈竞争，华邦有哪些举措？朱迪提到，华邦将紧跟行业需求，提供市场需要的高品质产品，并以能力创新等方式保障差异化价值，在提升自身竞争力、产品力的同时赋能客户降本增效。

  在过去两年中，华邦车规级DRAM产品持续演进，实现了从46nm到25nm，并将在今年下半年突破至20nm。目前，20nm车规级产品已经面向客户推广。朱迪表示，制程工艺演进可以让华邦车规级DDR3、LPDDR4提供更大容量，且成本更低。闪存方面，华邦闪存制程将从58nm演进到45nm，NAND Flash从32nm演进到24nm，由此将带来产能提升及成本降低。

  他还指出，不仅车用芯片领域竞争激烈，作为华邦的客户车企间同样内卷严重，并且迭代周期短。对于汽车行业客户而言，更需要加快研发部署，且在满足车规级安全、可靠的前提下降低成本。因此，华邦将自身产品优势转化为客户竞争优势，助力客户为其产品打造更多创新卖点。

  朱迪表示，华邦拥有自己的Fab晶圆厂，能够自主自控地做到产能规划、调配，并及时洞悉客户当下及未来需求，提供稳定、长期的供应保障，这也是华邦在车用领域取得诸多成果的优势之一。另外，华邦从20世纪90年代便布局中国大陆市场，现有苏州、深圳两个办事处，可为客户提供所需的售前售后服务及技术支持。

  不仅是汽车电子，深耕半导体存储领域多年的华邦旗下产品矩阵包括利基型动态随机存取内存、行动内存、编码型闪存和TrustME安全闪存等，覆盖通讯、消费性电子、工业用以及计算机周边等领域。在接受天极网采访时，朱迪也分享了华邦在人工智能领域的布局。

  目前人工智能正渗透到千行百业数字化转型，以及终端用户的日常体验中。为了加速AI落地，不仅迫切需求算力算法，运力、存力也面临新的挑战。以AI PC、AI手机登终端侧产品为例，为了满足AI高速率、低时延需求，内存的性能及容量都在稳步提升中。朱迪表示，不同于其他存储厂商，华邦专注于中小容量的存储产品，因此在AI走向端侧、边缘的进程中，华邦在一些细分领域拥有属于自己的机会。

  例如在AI PC领域，华邦并不涉猎内存条、SSD等，但随着AI落地带来的创新交互模式，一些摄像头、传感器等组件同样需要提升性能，对于小容量内存、闪存均有需求。同时华邦还在智能穿戴、IoT、工业类控制设备等端侧及边缘布局，华邦依托自身产品实力，能够根据这些终端及边缘设备的需求进行产品客制化，如智能手表等产品需要小尺寸、低功耗、高性能、高可靠性产品，华邦也能够为客户提供。 

  另外去年华邦推出的 CUBE (半定制化超高带宽元件) 专为满足边缘AI运算装置不断增长的需求而设计，具备节省功耗、可达256GB/s-1TB/s的高带宽、小尺寸封装及高经济效益等优势，可实现在混合云与边缘云应用中运行生成式AI的性能，并带来成本优化。朱迪提到，CUBE可适用于可穿戴设备、边缘服务器设备、监控设备及机器人等高级应用。

  写在最后

  无论是汽车电子还是人工智能应用，随着数字化、智能化深入，数据量以及数据传输、应用均在快速增长，不仅需要更高更强的算力，也需要高效运力及稳定、高性能的存力保障。而且在更靠近应用的端侧、边缘，还需要考虑到整体设计的规格尺寸，以及可靠性、耐用性、稳定性。因此，行业持续涌现的新机遇背后，是对企业产品力、竞争力更高的要求，以及满足市场多样化、差异化需求的能力。

  正如天极网在慕尼黑上海电子展期间采访的多家企业介绍的，尽管电子半导体产业处在众多行业的上游，但基于芯片、元器件等组件的创新同样能够带来整体能效优化以及加速创新，赋能合作伙伴带来更符合市场需求的新特性。因此，行业应用以及细分领域出现的“内卷”在一定程度上能够加速发展，只不过企业需要避免低水平的内卷，共同推动正向进步，提供更多优质解决方案，才能够在竞争中掌握更多主动权。

  对于华邦而言，深耕行业多年积攒的设计、生产、制造、研发等硬实力，以及服务支撑、合作体系等软实力是面对机遇与挑战的优势。还有华邦对于不同行业细分领域的持续关注，能够灵活响应客户需求配合长期主义资源投入与稳定的供应能力，确保其产品力、竞争力，从而抓住新机遇拓展市场。