七彩虹CVN X570 GAMING PRO V14主板评测

  在6月初的台北电脑展上，AMD正式带来了Zen2架构、台积电7nm工艺的第三代锐龙处理器，与处理器一同发布的还有X570芯片组。作为AMD在2019年的重点产品呢之一，锐龙3000系列处理器是业界最早支持PCIe 4.0通道的CPU，X570主板也是最早支持PCIe 4.0通道的芯片组。

  AMD Ryzen 3900X处理器规格

  第三代锐龙处理器方面，AMD带来了6核12线程的Ryzen 3600/Ryzen 3600X、8核16线程的Ryzen 3700X/Ryzen 3800X以及12核24线程的Ryzen 3900X，还有定位更高的Ryzen 3950X(16核32线程)。

  对于AMD来说，第二代Zen架构为处理器带来了更强大的单核心性能(与Zen/Zen+相比)，也让第三代锐龙处理器的单核心性能可与英特尔Coffee Lake相抗衡。Ryzen 3900X处理器由2颗CPU核心和一颗I/O核心封装在同一基板上实现，AMD将这种封装方式称为Chiplets。Chiplets的封装方式可以压缩单颗芯片的面积，降低产品的制造不良率，压缩芯片的制造成本，为玩家带来性能优秀且价格实惠的产品。

  AMD依然延续了自家多核心的优势，笔者拿到的Ryzen 3900X采用12核心24线程的设计。Ryzen 3900X处理器依然采用AM4接口，搭配七彩虹送测的CVN X570 GAMING PRO V14主板进行测试。如果用户对PCIe 4.0通道没有刚性需求的话，AM4接口的300系列、200系列主板可以为玩家带来更高的性价比组合。

  主板设计特点

  七彩虹CVN X570 GAMING PRO V14采用标准的ATX版型设计，设计灵感依然来自航空母舰，是一款针对游戏玩家设计的主板。这片主板采用了大量金属散热装甲，散热部分覆盖CPU供电、M.2硬盘接口、南桥芯片以及声卡部分，主板的三条PCIe X16插槽均使用金属进行加固。

  作为最早支持PCIe 4.0的芯片组，AMD为X570芯片组主板带来了性能翻倍的PCIe通道，除了显卡插槽的到升级之外，M.2接口的NVMe固态硬盘同样的到更大带宽的支持，性能同样会有大幅度提升。PCIe 4.0带来翻倍带宽，随之而来的还有大量发热，各个主板厂商也都在X570系列主板的南桥部分搭载一个独立的散热风扇，为芯片组带来更低温度。

  七彩虹CVN X570 GAMING PRO V14主板南桥风扇采用一圈红色金属环绕，南桥散热甲与M.2固态硬盘的散热片相连，为M.2带来更多空气流通，降低PCIe 4.0固态硬盘在运行过程中的温度。主板上搭载的两个M.2接口均支持PCIe 4.0，并向下兼容PCIe 3.0盒SATA模式，能够满足不同用户的使用需求。主板同时提供6个SATA 6Gbps接口，为用户提供丰富的硬盘支持。

  主板上的3条PCIe x16通道均使用金属片加固，第1条支持16通道的PCIe 4.0，带来32GB/s的带宽;第2条支持8通道的PCIe 4.0，带宽是与PCIe 3.0的x16通道相同的16GB/s;第三条则是4通道的PCIe 4.0，总带宽8GB/s。

  七彩虹CVN X570 GAMING PRO V14主板后置1个PS/2接口、2个USB2.0接口、1个DP接口、1个HDMI接口、4个USB3.1 GEN1 接口(3个TYPE-A和1个TYPE-C)、2个USB3.1 GEN2 TYPE-A接口和1个千兆网络接口，同时提供一组6孔八声道音频接口。

  七彩虹CVN X570 GAMING PRO V14主板采用10相混合数字供电设计，采用F.C.C铁素体电感，来自L.R.T的八脚MOS管，输出部分采用10K黑金固态电容，另外为提供2相VRM供电。CPU供电部分采用分体式的寒霜散热装甲，为MOS管提供更好的散热辅助，官方称这噢套散热装甲能够让供电模组保持低温，为CPU带来更稳定的电压和电流。

  主板BIOS设置

  七彩虹CVN X570 GAMING PRO V14的BIOS，默认状态下是简易模式，用户可以通过右上角的“高级”模式进入详细设置。

  高级模式下，BIOS分为概要、高级、芯片组、安全、启动、超频6个模块，对应各个功能选项。AMD的X570系列主板均支持自动超频功能，不过全核心仅增加0.2GHz，想要获得更高性能的话，需要玩家手动进行超频。

  主板/CPU测试跑分

  测试平台：

  CPU：AMD Ryzen 3900X(12核24线程)

  散热器：AMD Wraith Prism(幽灵棱镜)

  主板：七彩虹CVN X570 GAMING PRO V14

  内存：铭瑄复仇者DDR4-2400 8GB*2

  硬盘：铭瑄独裁者480GB

  电源：美商艾湃AG-750M

  显卡：iGame RTX 2070 SUPER Vulcan X OC

  测试软件：AIDA 64、CineBench R15、国际象棋(Fritz Chess BenchMark)、WinRAR进行性能测试，同时使用AIDA 64进行稳定性测试。

  在CPU-Z的跑分中，R9 3900X的单核得分虽然与i9 9900K存在差距，但考虑到3900X单核最高加速4.6GHz、9900K的加速频率达5.0GHz，所以Zen2架构的同频性能已经追上Coffee Lake。多核性能方面，12核24线程的R9 3900X碾压i9 9900K，领先幅度达24%。

  AIDA 64的测试，笔者测试主板与R9 3900X在双通道DDR4-2400内存的带宽，内存的续写速度大约为36GB/s，延迟91.8纳秒。在稳定性测试中，R9 3900X处理器在压力测试中的最高温度81度，主频稳定在4GHz左右，最大功耗103.7W，与TDP的功耗限制非常接近。

  CineBench R15跑分，R9 3900X多核心依然大幅度领先英特尔i9 9900K，单核心性能也赶上Coffee Lake，领上上一代Zen+约17%。

  国际象棋跑分方面，由于Fritz Chess Bench最高支持16线程，所以R9 3900X的多核心优势被削减，整体性能落后同样最多16线程的i9-9900K。

  最后的Win RAR压缩性能测试中(时间越短越好)，R9 3900X同样非常接近i9 9900K(核心并未完全被利用)，大幅领先采用Zen+架构的R7 2700X。

  评测总结：AMD第三代锐龙处理器和X570主板在7月2日已经正式解禁，与上一代的Zen+架构相比，Zen2架构大幅提升处理器的单核性能，加上全新一代的PCIe 4.0通道，为显卡、PCIe通道的产品带来更大的带宽，让处理器能发挥出更好的性能。

  笔者本次搭配的是七彩虹CVN X570 GAMING PRO V14主板，延续了CVN系列的的经典设计，通过搭配大量散热装甲降低主板温度，提高稳定性。10相的F.C.C铁素体电感和与之MOS管、固态电容为主板优质、稳定的电流，为处理器的超频带来更好的保障。