金立S11真机照曝光:全面屏+背面3D玻璃曲面

  【天极网手机频道】日前金立官方宣布，11月26日20:00将在深圳举行为“全面全面屏”为主题的金立2017冬季产品发布会，届时将推出8款全面屏手机，且覆盖高、中、低档全线产品。现在一款疑似金立S11的真机谍照亮相。

  刚刚，微博网友@熊本科技放出了金立S11手机真机谍照。谍照显示，金立S11手机正面确实采用了时下流行的“全面屏”设计，机身背面则采用3D玻璃曲面设计，更加贴合手掌，并提供蓝、金、粉三色配色;摄像头方面，金立S11则延续了S10的四个摄像头设计。

  另有消息称，金立2017冬季产品发布会的主角将是金立M7 Plus，而非金立S11。而金立M7 Plus将采用6.43英寸最大全面屏，其他配置与金立M7基本保持一致，当然支付/数据安全双芯片也不会少。