新一代Android旗舰处理器来了!高通官方预告骁龙845:12月见

  【天极网手机频道】今日，高通中国正式宣布，2017年12月，高通将在骁龙技术峰会上展示激动人心的最新技术演进。虽然没有透露，但大家都心领神会，骁龙新一代旗舰移动平台骁龙845将亮相了。

  根据曝光的邀请函显示，高通将于12月4日-8日在夏威夷毛伊岛举行第二届骁龙技术峰会，主题为“智在芯中，有龙则灵”。

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  此外，除了宣布峰会消息，高通还发布了骁龙处理器十周年的专题页面。大家可以一起看看：

• 　　2007年，高通推出首款骁龙芯片S1(QSD8250/QSD8650);
• 　　2008年全球首款安卓手机HTC Dream问世，搭载高通芯片;
• 　　2012年，骁龙S4系列发布，首次集成4G LTE基带;
• 　　2013年骁龙800为全球首款LTE-A智能手机带来高达150Mbps的数据传输速率;
• 　　2015年骁龙820集成全球首款LTE-A Cat 12基带(600Mpbs);
• 　　2017年，高通宣布首款采用10nm FinFET制程的旗舰移动平台骁龙835，发布X50 5G基带芯片，全球首次实现5G数据连接。

  值得一提的是， 11月29日，三星电子发布公告称，已经开始大批量生产基于第二代10nm FinFET工艺技术10LPP的片上系统(SoC)产品。官方还表示，采用10LPP工艺技术设计的芯片将用于计划于明年年初推出的电子设备。

  虽然没有明确指出，但可以确定三星Galaxy S9搭载的Exynos 9810处理器将会使用该工艺。同时，外界普遍认为由三星代工的高通骁龙845处理器，将会运用10nm LPP工艺打造。

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  结合早前爆料消息，骁龙845将采用三星第二代10nm LPP工艺制造，CPU部分包括四个基于A75改进的大核心、四个A53小核心，GPU升级为Adreno 630，并整合X20基带，支持五个20Hz载波聚合、256-QAM，最高下载速度达1.2Gbps。