第六代骁龙8双旗舰终端集中亮相进博会，手机端侧跑通300亿参数模型

  【天极网手机频道】11 月 8 日消息，第九届中国国际进口博览会高通展台迎来第六代骁龙 8 双旗舰新终端集中亮相：小米 18 Pro Max、荣耀 WIN2、荣耀 Magic9 Pro Max、iQOO 16、一加 16、红魔 12Pro+ 共六款旗舰搭载第六代骁龙 8 超级至尊版移动平台，小米 18 Pro 搭载第六代骁龙 8 至尊版。现场观众可体验虚化调节、多焦段拍摄、LogC 视频录制以及端侧 AI 与智能体互动。该双旗舰平台今年 9 月在骁龙峰会发布，一个多月内即快速落地中国厂商多款终端。

  除手机外，展台还汇集 iQOO、荣耀、华硕、微软、Rokid、小米、雷鸟的平板、AI PC、AI 眼镜与可穿戴设备，荣耀 Robot Phone、努比亚 NaviX Ultra、阶跃 StepX Neo 智能体手机、阿里云 Qwen Book 等新形态产品同台展示。同期高通联合阶跃星辰、Infris AI 与江波龙，在手机端侧完整运行 300 亿参数级混合专家模型;高通还全球首次实物展示符合 3GPP 最新定义的 6G 终端原型机，已与中国移动、中兴通讯等开展联合技术测试与互操作验证。Gartner 预测 2026 年全球推理支出(233 亿美元)将超过训练支出(190 亿美元)。