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这个夏天不再热 立人E-M3 全铝机箱评测

2013-7-16 11:06

  【天极网DIY硬件频道】【天极网机箱频道7月16日消息】立人机箱一直是在ITX机箱中默默耕耘,凭着厚道的用料,出色的设计,以及诱人的性价比俘虏不少玩家的心。在去年年末,立人推出了两款立式ITX机箱新品,即E-M3/E-M5,也获得广大玩家的肯定。

  今年六月,立人改进了E-M3/E-M5,修改多个地方,推出了新版设计,如将电源按钮和USB、音频插孔模组移至前面板左上角;增加主板安装螺丝柱固定条;在背板与上下箱体的连接处增加固定角铁;提供硬盘扩展配件选购;增加顶部散热孔面积等。

   1. 新设计令E-M3/E-M5机箱更趋完美,下面我们先来看看立人E-M3的具体变化。

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  立人E-M3

  立人E-M3参数

 2. 立人E-M3外观造型回顶部

  ◆ 立人E-M3外观造型

  简洁的面板,机身没有Logo,是我一惯喜欢的style,新版的E-M3将电源按钮与USB等I/O接口移到前面板左侧,让前面板看起来更简洁朴实。

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  立人E-M3外观条栅形设计,显得非常结实

  立人E-M3机箱是一个竖起来的长方体,宽222mm,高251.5mm,深211。箱子很轻,只有2.1kg,但得益于厚达4.5mm的面板(后背与底板厚2mm),以及面板采用特别的条栅形设计,整个箱子显得十分结实,绝对是同类型ITX机箱中最结实的产品。

  立人E-M3机箱除了正面与右侧面外,另外四面包括顶部、底部、左侧、后背都不少散热孔。这些散热孔一来可以让机箱减轻重量,二来也节省了箱子用料,可谓一举两得。

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  立人E-M3

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  立人E-M3底部散热孔也不少

  立人E-M3背面可以安装3个4cm风扇与一个6cm风扇,并预留了两个WI-FI天线孔位以及COM口孔位

  3. 立人E-M3外观细节回顶部

  ◆ 立人E-M3外观细节

  立人E-M3机箱表面的四面,即前/上/左/右四面板是采用条栅形设计,为了统一外观,整个机箱均全部做成砂金表面,十分耐看。

  E-M3机箱用料非常厚道,前/上/左/右四面板均厚达4.5mm,底部与背面也厚达2mm,使的机箱非常扎实耐操。

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  新版的立人E-M3将电源开关与I/O接口安放到旁边,避免妨碍显卡安装

  旧版的E-M3电源按钮和USB等I/O接口是设计在面板中部,但这会限制显卡的安装长度,因此目前新版的E-M3机箱电源开关与I/O接口都 安放到前面板的左侧。

  我们收到的E-M3前置I/O扩展的是USB 3.0 + USB 2.0,其实可选双USB 2.0或双USB 3.0,用户选购的时候可与JS商议讨价。

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  边角做工非常不错

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  左侧板提示&提拉把手

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  立人E-M3背面有SATA/Power接口

  在立人E-M3机箱的背面,设有SATA/Power接口,安照立人的说法是方便光驱与硬盘的使用。小编认为这个接口可以去掉,5.25"光驱使用率实在不高,真要用的建议买个USB光驱,接硬盘的话通常玩家都有硬盘座,当然多一种选择总是好的。

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  底部可以安装2.5寸SSD和3.5寸HDD

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  硬胶垫脚有2cm高度,对散热有所帮助

 4. 立人E-M3内部结构回顶部

  ◆ 立人E-M3内部结构

  对立人E-M3机箱的内部结构,相信读者都会很熟悉,主板竖放,卡槽在下方,硬盘位在最底,电源位置平衡于主板。

  不过立人E-M3机箱比其它ITX机箱有着更多的细节设计,包括提供SATA/Power扩展,后背提供串口开孔、WIFI天线开孔、三个4cm风扇位、一个6cm风扇位等。

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  立人E-M3是一款立式设计的小机箱

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  立人E-M3新版设计令CPU散热安装更加灵活

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  双卡槽位置有足够的空间支持大个头显卡

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  立人E-M3硬盘安装位微微凸起,以利于线缆连接

  考虑到一些用户对存储扩展要求,立人针对新款的E-M3/E-M3推出了额外选配硬盘架配件,此款硬盘架由两块SECC钢片组成,在不扩展安装独立显卡的前提下,可以安装两块3.5寸或者2.5寸标准的硬盘。

  E-M5机箱最多扩展两组共4块3.5寸的硬盘,而E-M3受体积限制,最多扩展一组3.5寸硬盘加一组块2.5寸硬盘,对于ITX机箱和现阶段大容量的硬盘来说,4块大容量的硬盘阵列已经够“海量”的了!

  立人E-M3硬盘安装位微微凸起,以利于线缆连接

  在旧版的E-M3/E-M5机箱设计中,其主板的固定螺丝柱是直接铆钉嵌入在底板铝板上的,如果拆下底板,主板会随之拆卸。新版E-M3/E- M5机箱改进了这个设计,在机箱前面板和机箱背板之间连接两条单独的SECC钢条,在上面嵌入主板安装的螺丝固定柱,使得主板的安装和机箱背板之间的结合更精准,也更利于CPU散热器安装拆卸。

  立人E-M3硬盘安装位微微凸起,以利于线缆连接

  新版的立人E-M3机箱在上下盖板与背板之间增加了固定角铁

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  支解后的立人E-M3

  立人E-M3六块面板块均拆卸下来,曾有玩家对旧版的E-M3机箱更进行倒置安装,不得不佩服玩家们的动手能力与创造力,大概立人在设计E-M3的时候也未想到自己的机箱可以这样玩。

  对于这我们手上的新版,它同样能够实现这个玩法,只要玩家把它拆卸下来重新组合成为,就能变成如下图有边的RTX结构。

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  随意组合的方式让立人E-M3有更大的可玩性

  5. 立人E-M3兼容性试用回顶部

  ◆ 立人E-M3兼容性试用

  立人E-M3可以安装高110mm的CPU散热,这高度可以兼容所有的大型卧式散热器。机箱的深度为211mm,但由于边框以及要预留富余的空间,使用的显卡要控制在190mm或以下,且显卡辅助供电要在上方安装。

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  立人E-M3装机试用

  立人E-M3勉强能安装16cm的电源,不过建议玩家将电源长度控制在14cm内比例理想,使用SFX电源就更好,电源体积大一分,安装难度就高一分。

  立人E-M3底部安装硬盘的位置微微凸起,以利于线缆安装插拔,设计概念是很不错,但实用性略为不足,凸起部分再高一些,若可达到3-5mm就 完美了。

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  散热器安装

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  安装Prolimatech Samuel 17 + 12cm风扇后还有很富余空间

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  底部可装一SSD与一HDD(或同时安装两SSD)

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  勉强能装长16cm的电源

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  显卡长度要控制19cm或以下

 6. 测试平台及说明回顶部

  ◆ 测试平台及说明

  小编对立人E-M3进行了装机温度小测,测试平台采用了Intel Xeon E3-1230 v3 @3.3GHz处理器、微星Z87I主板,CPU散热器选用热门的Prolimatech Samuel 17,显卡使用映众GTX 650 Ti,内存为ApacerDDR3-1333 4GB x2,电源选用Silverstone ST45SF-G 450W(SFX结构),硬盘用了Intel X25-V 40GB SSD + Western Digital 640GB HDD。

  进入夏季,天气越来越热了,幸好室内空调给力,室温为24℃。为了模拟玩家日常的工作环境,使用了《Crysis 2》游戏进行负载测试,游戏时间大约为20分钟。

  记录的数字为最高温度数据(非平均数据),这是因为要考虑机箱的系统散热控制能力,实际使用中,机箱内各配件的平均温度要比测试的数据要低一些。不过,显卡温度是个例外,进入游戏后显卡基本上保持在一个高温状态,其工作温度与最高温度相差无几。

  

立人E-M3测试平台

 7. 立人E-M3温度测试回顶部

  ◆ 立人E-M3温度测试

  桌面待机工作温度

  负载最高工作温度

  待机时,立人E-M3平台的Intel Xeon E3-1230 v3四核平均温度为34.25度,预热后西数硬盘为38度,映众GTX 650 Ti显卡温度为36度,风扇转速为1200RPM。

  在Crysis 2游戏负载时,CPU最高温度达到64.75度,硬盘最高温度为44度,显卡达到了76度,显卡风扇转速最高达到1890RPM。

  测试时机箱没有配用风扇,风扇就只有CPU风扇与显卡风扇,两者噪音都控制的很好,没有给使用者造成干扰。

  整体看来,立人E-M3的散热表现令人满意,在Crysis 2游戏时立人E-M3外壳微热,厚厚的全金属外壳让整机成为一个Fanless散热器,对于这样一款对散热/静音两项同时具有不俗表现的ITX机箱来说,显然十分难得。

 8. 全文总结回顶部

  ◆ 全文总结

  在多处改进下,立人新版E-M3机箱几近完美,特别的造型、厚度的用料、结实的结构、可倒置安装的玩法,是俘虏玩家们的独特法门。

  小型ITX机箱一直是受到散热问题的困扰,立人E-M3将机箱变系统散热器的概念让人耳目一新,条珊状的表面设计增大了机箱的散热表面积,大量的散热孔能够有助于整机系统,事实上E-M3在温度测试下也表现不俗,能担起小型游戏系统的重任。

  立人E-M3零售价为298元,在热门的ITX机箱中,属于较廉价的一类,性价比突出,是一款值得ITX玩家关注优秀产品。

  

  √ 优点:

  · 4.5mm全铝合金机身

  · 兼容性良好

  · 散热不俗

  · 可倒置安装

  · 性价比突出

  X 缺点:

  · 底板与背板稍薄导致板块间契合精度稍逊

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