小米Redmi K50至尊版(8GB/128GB)解读

产品特色

6.67英寸1.5K柔性OLED直屏

点击展开

Redmi K50至尊版采用了一块6.67英寸1.5K柔性OLED直屏,屏幕并没有采用曲面设计,除了部分对手机曲面带来视觉效果有要求的用户,直屏是当下更为广泛的选择,可有效降低误触、提升可显示内容。显示素质方面,这块屏幕的分辨率为2712*1220,PPI高达446,搭配类钻排列,可以获得比1080p分辨率更高的清晰度,同时又可以获得比2K分辨率更低的功耗。

#+1已赞
300

硬件低蓝光设计

点击展开

Redmi K50至尊版采用硬件低蓝光设计,支持1920Hz高频PWM调光和360°光感调节,屏幕色温能够随环境光自动调节,可以有效适应咖啡厅、办公室等各种色温环境,无论在什么场景,观看起来都十分舒适。而且该机还是全球首款通过SGS低视觉疲劳认证的手机产品,可以提供最为舒适、健康的观看体验。

#+1已赞
300

高功率立体散热系统

点击展开

Redmi K50至尊版采用3725平方毫米超大VC,与超大面积石墨、铜箔、航天级白色石墨烯等材料一起,构成了面积为30000mm2的高功率立体散热系统。实测30分钟的《原神》最高画质下的运行后,机身的温度集中区位于背部上方区域,且整机的温升并不明显,除开该位置,其他部分只有微温感,这在高压游戏流畅运行下能够达到这样温控表现实属不易,日常即使主要用来玩游戏也完全没有问题。

#+1已赞
300

120W单电芯神仙秒充

点击展开

Redmi K50至尊版在8.6mm的轻薄机身中内置了5000mAh的大容量电池,并且支持120W单电芯神仙秒充,采用了两颗小米自研的澎湃P1芯片以及MTW多极耳电芯技术,官方表示可以在26分钟的时间内从1%充到100%。

#+1已赞
300

骁龙8+旗舰芯片

点击展开

Redmi K50至尊版搭载的骁龙8+旗舰芯片,采用台积电4nm工艺和“1+3+4”三丛集架构,由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510组成,CPU和GPU的性能普遍提升10%,功耗降低30%。相比最近两代骁龙旗舰平台,其提升幅度之大,甚至可以称得上是跨代升级。同时,该机还采用了满血版LPDDR5内存以及UFS 3.1高速闪存,性能满配。

#+1已赞
300

一亿像素OIS主摄

点击展开

Redmi K50至尊版搭载了一亿像素OIS主摄,配合800万像素的超广角镜头及200万像素的微距镜头,构成了超清三摄影像系统。其中主摄搭载新一代三星HM6 Sensor,采用1G+5P玻塑混合镜头,支持先进的九合一技术,支持1.92μm大像素输出,同时支持OIS光学防抖技术,可有效抵消拍摄抖动,改善暗光画面纯净度,提高成片率。可以说,这是光学配套最完善的一代Redmi一亿像素相机。

#+1已赞
300

看评论,点这里~