CFMS江波龙访谈：聚焦行业应用 新品落地展示创新实力

  【天极网DIY硬件频道】3月20日，2024中国闪存市场峰会(CFMS2024)在深圳举行，峰会以“存储周期 激发潜能”为主题，汇聚了全球存储产业链及终端应用企业，共同探讨新市场形势下的机遇。

  峰会上，江波龙董事长、总经理蔡华波发表了题为《突破存储模组经营魔咒》的演讲，解析当前存储器厂商经营痛点，分享多维度创新布局和转型升级经验。现场，江波龙旗下品牌FORESEE与雷克沙分别发布并展示了存储新品，包括面向行业市场的FORESEE QLC eMMC嵌入式存储、LPCAMM2内存、CXL 2.0内存拓展模块，以及面向消费市场的数款Lexar(雷克沙)高端存储卡。

  存储行业的发展现状与新技术、新应用的诞生使我们又产生了一些新的疑惑：QLC存储为何日益得到广泛应用？CXL 2.0为热门的AI应用提供哪些价值？创新形态的LPCAMM2能否被市场认可？配备自研主控的Lexar雷克沙存储卡新品将带来哪些变化？

  江波龙企业级存储事业部副总经理 李翔、DIMM部高级主任工程师 张卫民、嵌入式存储事业部产品总监 陈永、Lexar(雷克沙)事业部产品总监 王东洋，四位嘉宾现场接受天极网采访，关于以上问题为我们提供解答。

  积极应对核心技术挑战 迎接QLC应用的行业趋势

  QLC存储技术渗透率的提升引发不少存储用户担忧。QLC技术为何成为行业技术的未来趋势？应该如何打消客户对QLC性能与寿命的顾虑？陈永与我们分享了他的看法。

  QLC技术的突出特性在于每个存储单元可以存储更多数据，由此提升了存储密度，降低了每比特成本，从行业角度上使得大容量存储能够更加经济实惠，具体到消费级层面，则能够推动各种电子设备，特别是移动设备如智能手机和平板电脑的存储容量提升。从芯片制造商到设备生产商，再到消费者，都将受益于QLC技术的普及。厂商可以生产更低成本的产品，而消费者则可以享受到更丰富的存储空间和更优质的体验。

  江波龙本次带来的FORESEE eMMC QLC新品，对嵌入式存储产品发展具有重大意义。将QLC应用至eMMC，意味着江波龙在QLC技术可靠性、研发设计能力等方面达到高水平。

  最新的QLC NAND Flash在带宽、读取速度、整体可靠性等核心性能方面已有很大提升，并在应用级市场追赶TLC产品;江波龙针对QLC NAND特性研发的LDPC固件算法已接近理论极限;江波龙eMMC自研主控WM6000以高标准立项研发，与QLC NAND搭配时能够发挥最佳性能。基于以上三方面，江波龙推出的eMMC QLC新品能够发挥优势，为客户提供更多价值。

  不仅限于嵌入式存储，受访嘉宾也透露，江波龙未来针对行业级与数据中心的QLC SSD应用正在开发预研阶段。

  CXL 2.0主推高性能运算 多种特性契合AI技术发展需求

  随着AI的快速发展，计算密集型工作负载对存储的低延迟、高带宽提出了前所未有的高要求，而CXL 2.0技术则为数据中心的性能与效率提升开辟新途径。FORESEE CXL 2.0内存拓展模块基于DDR5 DRAM开发，支持PCIe 5.0x8通道，理论带宽高达32GB/s，可与支持CXL规范及E3.S接口的背板和服务器主板实现无缝连接，借助内存池化共享大幅提升利用率，助力HPC、云计算、AI等应用场景释放潜能。

  CXL技术如何实现AI在不同领域的性能需求？未来能否赋能基于个人电脑的AI应用？李翔与张卫民对此进行了解答。

  CXL技术不仅仅刚好适配了AI的需求，也驱动着存储需求的持续增长。以三个应用领域为例，在云计算中，AI需要处理分布在不同节点的大规模数据集，因此需要存储系统具备分布式存储、弹性扩展与高效传输能力;大数据领域，AI需要处理多样的数据类型与复杂数据关系，这需要存储系统支持多种数据格式与更高性能;在自动驾驶领域，AI需要处理车辆传感器收集的大量实时数据，因此要求存储系统具备低延迟、高可靠性与持续的数据写入能力。

  总体而言，数据处理需求的增长推动了存储技术在容量、性能、效率、结构等方面的提升创新，CXL技术就是其中一种应用形态。

  针对未来AI PC在处理大规模数据集和复杂模型时可能受到的性能限制，CXL也不失为一种更好利用GPU性能加速AI应用的方案，受访嘉宾表示江波龙将持续关注这方面应用。

  告别“板载内存” LPCAMM2为轻薄电脑带来升级新可能

  江波龙FORESEE本次带来的新品还包括最大容量可达64GB的LPCAMM2内存。相比传统SODIMM形态内存，LPCAMM2的体积减少了近60%，能效提升近70%，功耗减少近50%，最高速率达9600Mbps;而相比on board LPDDR产品，LPCAMM2可拆卸的模块化设计为终端产品带来更高可维护性与可扩展性，能够帮助用户降低售后难度、实现便捷升级。

  LPCAMM2作为一种新型、高效、低功耗的存储器模块，其标准由JEDEC制订，有望成为引领内存发展的主流方向。

  针对LPCAMM2在研发设计方面具有哪些难点？综合成本能否让客户与消费者接受？能否被市场认可？关于这些问题，李翔与张卫民进行了细致解答。

  新形态的技术难点首先集中在接口上，LPCAMM2采用了触点连接和螺丝固定设计，这与传统的插槽式内存差异显著。因此，在硬件设计和制造上，需要确保新的内存模块与轻薄电脑的接口兼容，并能够实现稳定的数据传输。此外，为了充分利用LPCAMM2的性能优势，可能还需要对电脑的主板和散热系统进行相应的优化和升级。

  此外，体积更小的PCB也对布线设计提出更高要求，考验设计与制造能力。

  在成本方面，使用LPCAMM2需要额外的高速连接器，带来小幅度的系统成本提升，与此同时，更小的PCB与die size减少了模组成本。LPCAMM2相比on board设计在提升了硬件成本的同时也提升了可拓展性，并降低维修成本。包括未来制造工艺日渐成熟等因素在内，多种因素彼此影响下，预计LPCAMM2的成本应维持或低于现有内存模块水平。

  总体而言，LPCAMM2的高集成度带来了空间效率、性能、能耗、生产成本以及可靠性和稳定性等多方面的优势。这些优势使得LPCAMM2成为现代电子设备中不可或缺的内存模块，为设备的性能和用户体验提供了有力的支持，也有足够的理由被市场认可。

  推广自研核心技术与中国存储标准 Lexar(雷克沙)存储卡新品容量、性能再突破

  本次CFMS峰会上，江波龙旗下高端消费类存储品牌雷克沙Lexar发布三款新品，分别为领先行业首发大容量1TB NM卡、2TB Micro SD，以及行业超强性能 SD3.0 相机卡。

  三款存储卡新品均采用江波龙自主研发主控，并在各自的领域实现了对行业新标准的定义。针对存储卡关键技术的自主研发和创新突破，将为行业、市场带来哪些变化？Lexar(雷克沙)事业部产品总监王东洋与我们进行了交流。

  王东洋认为，一切技术演进都是为了给消费者提供更好的产品体验。高端存储卡主要面向摄影师与摄影爱好者等群体，工作流中拍摄与后期环节分别对写入与读取性能提出高要求。而自研主控芯片等核心技术的演进就是为了突破原有性能瓶颈，更好满足用户高速连拍、高品质录制以及高效后期的需求。

  而在行业层面，容量高达1TB的NM卡借助更好的用户体验，对ITMA协会中国存储标准起到积极的推广作用;2TB microSD卡一方面源于超薄研磨切割工艺的突破，实现小体积大容量，另一方面来自12die的高堆叠创新应用，实现2TB量产的同时极大提升生产良率，推动microSD行业存储容量迈向新阶段;雷克沙Silver SD 3.0影像卡则是定义了SD 3.0性能新标准的产品，通过自研主控与系统架构设计层面的突破，在读写性能方面突破行业原有的最高峰值。

  王东洋表示，随着存储性能瓶颈一次次被突破，相信摄影师们也将拍摄出越来越精彩的产品。未来江波龙力求通过不断演进的高堆叠能力，为用户提供更高容量的存储产品，满足日益增长的需求。Lexar(雷克沙)接下来将会推出三防系列影像卡，其具备极强的抗弯折以及防水防尘能力，满足专业用户频繁插拔卡以及更多复杂的户外应用场景。

  在访谈最后，受访嘉宾们总结并分享了江波龙将如何应对未来存储技术的发展趋势。

  基于存储产品大容量与高性能的市场趋势与客户需求，江波龙将不断调整与优化产品布局，持续投入研发资源，探索新的存储材料、架构和算法，并紧跟最新标准，也会更注重安全性与隐私保护，同时联合行业里优秀的主芯片、封测厂、Flash原厂，寻求产业上游深度合作共赢，实现半导体存储品牌企业的转型，并持续、稳健地发展。