英特尔XE独立显卡或使用堆栈式显存

  【天极网DIY硬件频道】NVIDIA在2018年8月带来12nm工艺的图灵(Turing)显卡，AMD在CES 2019上正式带来第一款7nm工艺显卡——Radeon VII。英特尔已经明确表示要在2020年推出高性能独立显卡，英特尔已经公布了高性能GPU会叫做XE。虽然英特尔对于具体细节一直闭口不谈，但关于XE显卡的猛料依然有很多。

  HPC Guru日前爆出猛料，英特尔不仅搞定10nm工艺大规模量产，不仅用于处理器，GPU同样会采用10nm工艺制造。而最新消息称英特尔不仅搞定10nm工艺，GPU可能用上3D堆栈显存，可能是类似于HBM2之类的堆栈式显存。英特尔不再挤牙膏的话，AMD和NVIDIA需要面对更多的压力。

  英特尔要使用3D堆栈存储芯片是不会有难度的，FPGA产品Stratix 10上就使用了8GB HBM2作为显存。虽然显卡的3D堆栈芯片不一定就是HBM2，但英特尔和美光合作的3D堆栈存储芯片——HMC就在至强Phi处理器中使用过。

  英特尔在2017年出发布傲腾(Optane)内存，能够作为机械硬盘的加速器，用于提升机械硬盘的读写速度;另外一种则是以固态硬盘的形式存在，能够加速系统快速启动和提升流畅度。另外，英特尔不久前宣布能够量产MRAM新型存储器，证明英特尔在存储技术方面已经达到业界领先地位。

  不过对于定位中低端的产品来说，英特尔可能会使用技术更加成熟、价格更便宜的GDDR6/GDDR5显存，毕竟HBM堆栈式显存还是相当昂贵的。