显卡 已评论

AMD新专利为GPU引入多路缓存的主动式桥接小芯片

2021-4-7 17:50

  【天极网DIY硬件频道】在芯片制程工艺的缩进越来越困难的情况下,先进封装技术成为半导体行业关注焦点。类似AMD锐龙处理器的多芯片封装就成为行业关注的焦点。除了CPU,显卡的GPU也是MCM封装的下一个目标。最早应用多芯片封装技术的AMD锐龙系列取得成功,更坚定了业界对多芯片封装技术的信心。 

AMD新专利为GPU引入多路缓存的主动式桥接小芯片

  在CPU领域成功运用小芯片设计之后,AMD近日曝光的新专利显示,AMD有望在RDNA 3架构的GPU上引入相同的设计理念。与多年前的CrossFire多卡交火方案相比,基于主动式桥接小芯片的GPU设计方案,能够通过编程来实现更加灵活高效的产品与性能组合。

  根据Videocardz的解释,专利中描绘集成有缓存的主动式桥接小芯片,适用于多个小芯片的设计,能够在多个GPU核心之间架起沟通桥梁。未来很可能在基于RNDA 3架构的GPU独显或APU产品线上见到。 

AMD新专利为GPU引入多路缓存的主动式桥接小芯片

AMD新专利为GPU引入多路缓存的主动式桥接小芯片

AMD新专利为GPU引入多路缓存的主动式桥接小芯片

AMD新专利为GPU引入多路缓存的主动式桥接小芯片

AMD新专利为GPU引入多路缓存的主动式桥接小芯片

AMD新专利为GPU引入多路缓存的主动式桥接小芯片

AMD新专利为GPU引入多路缓存的主动式桥接小芯片

  从AMD概念设计框图展示的内容可以看到,CPU能够通过Infinity Fabric通信总线连接到GPU上的第一个小芯片,而后者又可负责与其它n个GPU小芯片的沟通。有趣的是小桥接芯片上还设计了L3 LLC缓存,具有一致且统一的规格,旨在减少缓存瓶颈。从开发角度上来说,AMD能够沿用现有的编程模型,并减少为每个GPU小芯片配备单独的L3缓存的需求。

  由于框图主要描述的是SoC的整体细节,因此外界尚不清楚有关GPU主动式小芯片设计的更多细节。但从理论来说,RDNA 3架构显然可以灵活地应用于独显和APU等台式机/移动/主机/甚至未来的高性能计算(HPC)等平台上(比如Radeon Instinct GPU加速卡)。

  外媒WCCFTech还表示,英伟达考虑为下一代GPU引入MCM设计。

查看更多内容
#+1你赞过了
人已赞
#
分享

取消

©2020 天极网旗下网站

#
第三方账号登录
X
发布