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| 产品类型 | 混合闪存存储 |
| 接口 | 2×6×GE |
| 硬盘盘位 | 25个2.5英寸硬盘，最大300个盘位 |
| 电源 | AC：100-240V |
| 其他特点 | 虚拟化特性：异构虚拟化，块级虚拟化，计算虚拟化 关键软件特性：HyperSnap(快照)，HyperCopy(LUN拷贝)，HyperClone(克隆)，HyperMirror(卷镜像)，HyperReplication(远程复制)，HyperVault(一体化备份)，HyperLock(WORM),SmartQoS(智能服务质量控制)，SmartCache(SSD智能缓存)，SmartTier(智能数据分级)，SmartThin(智能精简配置)，SmartMotion(智能数据迅移)，SmartMigration(LUN迁移)，SmartErase(数据销毁),UltraPath(多路径管理)，BCManager(容灾管理)，DeviceManager(单设备管理软件)，eSight(集中运维管理软件)，SmartConfig(易用性配置工具) |
| 其它参数 | 最大可热插拔I/O模块数(每控制器)：1 最大前端主机接口数(每控制器)：12 工作环境温度：还把-60m-1800m时的环境温度为5℃-40℃；还把1800m-3000m时，海拔每升高220m，环境温度降度1℃ 环境湿度：5％RH-90％RH |
| 产品尺寸 | 2U控制框：86.1×447×488mm 2U硬盘框：86.1×447×490mm |
| 产品重量 | 2U控制框：＜24kg 2U硬盘框：＜20kg |
