小米11 Ultra能不能压得住骁龙888？
对于今年所有旗舰来说，骁龙888这颗SoC在高负载场景下的发热问题着实给厂商们添了不少麻烦。为了降住这条 火龙，小米11系列在散热结构上想了点办法，最核心的变化就是把覆盖SoC区域的导热凝胶换成了一种相变材料。根据官方的说法，这种固态高分子材料吸热后会迅速液化，再把热量传递给VC均热板，通过接力的方式提高散热效率。
以原神为例，在开启最高画质和帧率运行半小时后，小米11 Ultra机身背面最高温度在46度左右，发热集中在后摄模组右侧区域，而顶部边框温度也超过了45度，正好是左手手掌接触的地方，再加上金属材质导热快，热感更加明显。
具体到游戏表现，全程平均帧率56.2，前九分半钟几乎是60帧拉出一条直线，但随后五分钟很快就跌破了50帧；十四分半到二十分钟之间，帧率断续回升到60帧左右，但波动比较明显；最后十分钟，帧率再次跑满并趋于稳定，波动也变得更少。
从结果来看，小米 11 Ultra 在测试中段帧率明显下降之后还能再拉回来，整机温度也控制在了相对合理的区间，这里面肯定少不了散热结构的功劳。
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