小米mixfold处理器是高通新一代旗舰移动平台骁龙888，采用目前先进的5nm工艺制程，CPU、GPU以及AI性能提升的同时功耗表现更加优秀。辅以全新的满血版3200MHz主频LPDDR5内存，配合UFS3.1高速闪存，让骁龙888的强劲性能得以完全释放。
　　为高效利用折叠屏手机的机身面积，小米MIXFOLD采用蝶式散热设计，集大面积VC液冷、导热凝胶、多层石墨片等多种散热手段于一体，首发“微气囊”仿生结构耐弯折石墨，将折叠双翼进行桥接，使整个手机的温度更加均匀，大大提升了高负载运算、快速充电和5G高速下载时的散热能力，迅速带走核心热量，高效散热，让小米MIXFOLD时刻冷静持续性能输出。