BSI技术将CMOS成像的灵敏度提升到了一个新的水平。透镜排列在传感器后方的硅衬底上，而不是前方，前方的配线会限制光的吸收。这种定位方式下的感光度和光吸收量提高了40%，而且还能形成更细的像素。

    第三代BSI传感器优点是可以满足高水平的成像和处理要求，并且还将使手机的图像质量达到一个新的高度。东芝还将凭借这款新型传感器全面进军数码相机和手机市场，同时将BSI作为一项主流技术不断开发相关产品。